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High-Tech Services

En VIAS3D, ofrecemos una amplia variedad de soluciones de simulación para afrontar los retos de las industrias de alta tecnología centradas en el cambio continuo de los conceptos de diseño específicos de los usuarios, la reducción del plazo de entrega de los productos y los procesos de fabricación complejos en todo el mundo. Con nuestras extraordinarias capacidades de simulación de modelado avanzado de materiales (compuestos/polímeros), sensibilidad a los golpes y a la humedad, fractura/fractura progresiva, respuesta de frecuencia acoplada, integridad de la señal y análisis de la eficiencia de la entrega de potencia, podemos ayudarte con tus problemas específicos de modelado de alta tecnología.

FEA

  • Circuit Boards: Low-cycle fatigue life and fracture mechanics of solder joints, electronic chips, leads, resistors, diodes, capacitors, transistors
  • Semiconductors: Wirebond fatigue failures, stress analysis of bonded joints, thermal analysis of a semiconductor chamber, thermo-mechanical behavior
  • Cell phone and hand-held device: Efficient geometric design and failure analysis, display, device dimension optimization

CFD

  • Thermal Analysis: PCBs, heat-pipes, power electronics, graphics cards, integrated circuits
  • Consumer Electronics: Flow and thermal applications in home appliances such as refrigerators, washing machines and air-conditioners, laptops
  • Data Center cooling: Cooling of clusters, power electronics, computers, peripherals
  • Acoustics: Cooling fan acoustics, duct acoustics

EMAG

  • Antenna Engineering: Placement performance, co-site interference RF desensitization, SAR, radome design, thermal simulation
  • EMC/EMI Performance: Circuit simulation, PCB design validation, circuit-EM simulation, cables, connectors, enclosures, switching circuits, emission simulation
  • PCB Performance: Serial high–speed and parallel data links, DC drop, PDN high frequency noise